开云-英伟达CEO否认与台积电关系紧张：Blackwell芯片设计缺陷导致良品率低

[导读]10月24日动静，据报导，有传言称，英伟达最新的Blackwell架构GPU在正式发货前碰到了一些问题，致使了较低的良品率。这让英伟达与台积电之间的关系遭到一些影响。 10月24日动静，据报导，有传言称，英伟达最新的Blackwell架构GPU在正式发货前碰到了一些问题，致使了较低的良品率。这让英伟达与台积电之间的关系遭到一些影响。 但是，英伟达CEO黄仁勋敏捷对此进行了澄清。他明白暗示，Blackwell架构的产物确切存在一个设计上的小瑕疵，这个瑕疵虽对芯片的根基功能不组成影响，但却不成避免地下降了良品率。黄仁勋强调，这是英伟达片面的问题，与台积电毫无关连，且不会影响两边将来的合作。 值得留意的是，基在Blackwell架构的GPU所打造的B100和B200，是首批采取台积电进步前辈的CoWoS-L封装手艺的产物。 它们经由过程RDL中心层与LSI桥接器奇妙地毗连各个小芯片，实现了使人注视的约10Tb/s数据传输速度。 摩根士丹利阐发师的最新陈述更是为英伟达的前景添上了浓墨重彩的一笔。陈述指出，英伟达将来一年内Blackwell架构的定单已被抢购一空，此中不乏有AI公司一次性预订跨越10万片芯片，市场需求可见一斑。

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